做MTBF测试，请高手执教 可靠性技术 可靠性试验 11年8月25日 编辑 feellee20100701 取消关注 关注 私信 有一个公司要求我们拿100个电子部件去做冷热冲击，去获得MTBF数据，我们没有实际引导过这种测试，请高手指导........给出一个方案 相关文章：HJB54可靠性评估方法CMSR和L-M法的可靠性模型转换matlab计算函数源码关于寿命测试请教GB/T14710-2009医疗器械检验检测振动噪音测试梯形波转换半正弦波 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
victor-he lv4lv4 11年8月26日 [b]回复[url=pid=93578&ptid=11344]9#[/url][i]tvwarehouse[/i][/b] Hi~tvwarehouse...行家实在不敢当~~我也是PCBA行业的，对coffin-mason的接触比较多，现在我使用的模型是公司请国外可靠性专家做的，来由也不是很清楚，只知道一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin-Manson模型，而在考虑材料的温度特性及蠕变关系时采用Coffin-Manson模型。
tvwarehouse lv4lv4 11年8月26日 [b]回复[url=pid=93563&ptid=11344]8#[/url][i]victor-he[/i][/b] 其實victor-he大大您也是行家呀... 只要您再查閱一下Coffin-Manson的起源與演變 一切都豁然開朗囉... 只是ModifiedCoffinManson的確有很多不同的版本 依照不同的產品類別跟特性找出對的方程式，才有助於推算出正確的加速因子 供您做參考
victor-he lv4lv4 11年8月26日 [b]回复[url=pid=93559&ptid=11344]7#[/url][i]tvwarehouse[/i][/b] 温度循环的寿命模型是coffin-mason吧。。。一般用在TST上的公式都是coffin-mason的变形公式。 至于你提出的“InversePowerModel才能推算出ThermalShock所产生的加速因子"还真木有听说过。。你分享一下吗？
tvwarehouse lv4lv4 11年8月26日 给各位一个小提示，电路板是由不同材质所组成的(PCB基板、锡球焊点、IC芯片等)； 由于高低温循环是让不同材质的因为温度应力的关系产生彼此拉扯的力量而造成材料上的疲劳 所以这个时候一般加速寿命试验所使用的ArrheniusModel就不适合用在这个情况下， 而是要使用InversePowerModel才能推算出ThermalShock所产生的加速因子 提示到这，大家脑力激荡一下吧
pl6060184 lv4lv4 11年8月25日 应该是寿命试验，根据试验过程中样品的失效数和一定的置信水平估计产品的MTBF单侧置信上下限。这也算是预计MTBF的一种方法（实验室试验和计算，论坛有资料）
kavinchen lv3lv3 11年8月25日 我们公司现在也在这么干！ 因为我们的产品现在主要问题是在PCB上。为评估产品的FIT，Boss们就做了几十个是PCBTestCoupon做冷热冲击，500cyces,以此来计算产品的FIT值。 我也是看不懂啊
请高手解说，静待！
产品可靠性更新
我也很想知道是如何去设计和计算的。
学习了，只知道MTBF是用高温来做的，没试过用温冲来做。温冲或快温变都是用来做筛选吧？
不太明白啊
关键是这个冷热冲击的加速因子是怎么计算的？冷热冲击1个循环相当于常温常态的多少H啊？
是不是与哪家公司之间的沟通存在问题啊？这么变态的试验，应该不是拿来验证MTBF的吧。
[b]回复[url=pid=93578&ptid=11344]9#[/url][i]tvwarehouse[/i][/b]
Hi~tvwarehouse...行家实在不敢当~~我也是PCBA行业的，对coffin-mason的接触比较多，现在我使用的模型是公司请国外可靠性专家做的，来由也不是很清楚，只知道一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin-Manson模型，而在考虑材料的温度特性及蠕变关系时采用Coffin-Manson模型。
[b]回复[url=pid=93563&ptid=11344]8#[/url][i]victor-he[/i][/b]
其實victor-he大大您也是行家呀...
只要您再查閱一下Coffin-Manson的起源與演變
一切都豁然開朗囉...
只是ModifiedCoffinManson的確有很多不同的版本
依照不同的產品類別跟特性找出對的方程式，才有助於推算出正確的加速因子
供您做參考
[b]回复[url=pid=93559&ptid=11344]7#[/url][i]tvwarehouse[/i][/b]
温度循环的寿命模型是coffin-mason吧。。。一般用在TST上的公式都是coffin-mason的变形公式。
至于你提出的“InversePowerModel才能推算出ThermalShock所产生的加速因子"还真木有听说过。。你分享一下吗？
给各位一个小提示，电路板是由不同材质所组成的(PCB基板、锡球焊点、IC芯片等)；
由于高低温循环是让不同材质的因为温度应力的关系产生彼此拉扯的力量而造成材料上的疲劳
所以这个时候一般加速寿命试验所使用的ArrheniusModel就不适合用在这个情况下，
而是要使用InversePowerModel才能推算出ThermalShock所产生的加速因子
提示到这，大家脑力激荡一下吧
应该是寿命试验，根据试验过程中样品的失效数和一定的置信水平估计产品的MTBF单侧置信上下限。这也算是预计MTBF的一种方法（实验室试验和计算，论坛有资料）
化为的要求！！！！我们正在问华为.......得到反馈我将share给大家......
我们公司现在也在这么干！
因为我们的产品现在主要问题是在PCB上。为评估产品的FIT，Boss们就做了几十个是PCBTestCoupon做冷热冲击，500cyces,以此来计算产品的FIT值。
我也是看不懂啊
看来要让真的高人才能得出
冷热冲击获得MTBF数据,如何获取.我也想知道??