温度循环新问题

这是两个不同的阶段，试验条件可能不一样，也有一样的，但是很少，除非你们家老板很有钱，肯投资，而且生效率也能跟得上，如果跟不上的话就有可能会出现上述情况。

你如果做PCB主板,那要符合IPC规范,根据IPC,5.6.7.2规定在高温125度,低温-55及-65度对冲停留时间15分钟,转换时间4分钟 你如果做IC及封装测试,那要符合MIL美军标规定,在高温125度及低温-40度对冲停留时间30分钟,转换时间3分钟. 你如果做二极管及其他电子元气件,根据JIS及IEC规定,在高温150度及低温-55度对冲停留时间30分钟,转换时间3分钟....... 你如果还有其他问题请及时连线:13601792105王先生,或者[email]aees@aees.cn[/email],24小时为你解答.谢谢大家对我的支持,

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筛选实验是为了将产品的早期失效提前暴露，因此我司在进行筛选试验中的温度循环与鉴定试验相比，两端点的温度高，温变绿快但是停留时间比鉴定试验短，是为了在超规格的条件下不引入新缺陷。其中尤其是温变率在筛选实验中为鉴定试验的15倍

一般产品出厂前都要经过筛选试验，按5楼的说法，那就是筛选实验都要使用温变率超快的快速温度变化试验箱，我觉得一般厂家都不大可能买如此多得快温变，毕竟价格太高了！我现在是越来越晕了！！！

你不一定要等到放进产品在升温吧？特别是全部产品需要筛选时。

也不一定要在温变率上区别吧，温度取值上可以有所差别啊，筛选正如2楼的fanweipin版主所说，除非你们老板有钱，不然全部产品的筛选，哪能和温度循环试验的测试条件一样呢。

批量生产前和开始批量生产的温度循环严酷等级是不一样的，开始批量生产的等级没有在批量生产前的那么严酷．

个人认为条件不是一样的，Qualification规定的应该为环境鉴定试验的条件，主要考核产品的环境适应性，一般为产品在生产、运输、贮存、使用中的极端条件，ESS则为加速应力环境，ESS的目的为筛选出有故障产品，但不能对好的产品产生损伤。

旁听一回