德凯宜特-耐热与焊锡性试验(Solderability Test)

其它测试德凯宜特-耐热与焊锡性试验(Solderability Test)

电子零件需透过电子组装(SMT and DIP)制程构成我们所使用的各种电子产品,而组装之最主要方法系以焊锡(Solder)将零件脚(Leads)及电路板(PCB)间连结导通。为了....

2017-04-23 13:27 德凯宜特

德凯宜特-高分辨率立体显微镜(3D OM)

失效分析德凯宜特-高分辨率立体显微镜(3D OM)

3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能,可针对各种不同高度的待测物体,进行多角度的全面对焦,并获得清晰的影像进....

2017-04-23 13:24 德凯宜特

美国)进口渗透探伤金属表面微小裂纹

失效分析美国)进口渗透探伤金属表面微小裂纹

渗透探伤 着色渗透探伤 荧光渗透探伤 着色笔探伤金属表面微小裂纹 广泛应用于 黑色和有色金属锻件、铸件、焊接件、机加工件以及陶瓷、玻璃、塑料等....

2011-03-08 16:28 BIL

超声波扫描显微镜

失效分析超声波扫描显微镜

半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜(扫描频率最高可以达到2G).扫描分辨率0.1微米.最小....

2010-07-23 14:20 LA

可靠性检测测试

可靠性测试可靠性检测测试

如今,市场竞争日益激烈,品牌企业之间竞争的焦点不仅局限在产品的功能与外观,产品质量和可靠性越来越受到市场和客户的重视。一通检测可靠性试验....

2014-04-02 03:06 深圳一通检测(TTS)

汽车电子元器件AEC-Q200认证

失效分析汽车电子元器件AEC-Q200认证

汽车电子元器件 AEC-Q200 认证 目前汽车产业中针对于零件资格及品质系统标准的就是AEC(汽车电子委员会),针对于主动零件所设计出的标准为[AEC-Q100],针对....

2018-04-06 03:09 广州广电计量检测股份有限公司

ISTA6A检测,ISTA6A检测标准

其它测试ISTA6A检测,ISTA6A检测标准

ISTA6A检测项目:跌落,压力,随机振动(卡车、船运、卡车),跌落,危险物冲击,桥式冲击; TTS获得了ISTA的认证,可以提供一系列的运输包装测试和质....

2014-03-05 15:31 深圳市TTS检测技术有限公司

HALT测试

可靠性测试HALT测试

HALT是高加速寿命测试(HighlyAccelerated LifeTesting)的英文缩写, 其是一种利用阶梯应力加诸于试品,并在早期发现产品缺陷、操作设计边际及结构强度极限的....

2016-08-16 07:54 华南检测中心武汉分部

快速温变试验 快速温度变化试验参考标准GB/T24

快速温变试验快速温变试验 快速温度变化试验参考标准GB/T24

试验简介 快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温低温低温停留高温高温....

2017-06-12 09:20 刘璋

台表科技(苏州)电子有限公司实验室提供电子产品失效分析、可靠

失效分析台表科技(苏州)电子有限公司实验室提供电子产品失效分析、可靠

台表科技(苏州)电子有限公司成立于 1998 年,是一家全球领先的液晶体显示屏 (TFT-LCD) 表面贴装技术 (SMT) 生产方案供货商。母公司为:台湾表面黏着科技....

2010-01-13 06:14 台表科技苏州电子有限公司实验室

外壳防护等级测试,IP等级防尘防水试验

IP防护等级试验外壳防护等级测试,IP等级防尘防水试验

外壳防护等级测试 外壳防护等级(IP代码)是将产品依其防尘、防止外物侵入、防水、防湿气之特性加以分级。这里所指的外物包含工具、人的手指等均不可....

2016-06-30 07:22 广州广电计量检测股份有限公司

(德国)工业CT纳米CT微焦点CT

可靠性测试(德国)工业CT纳米CT微焦点CT

(德国)工业CT纳米CT微焦点CT 工业CT高精度计算机断层扫描系统铸件密度分割容积计算空间分布三维重构 主要特点: 工业CT是采用机算计断层扫描技术对....

2011-03-08 16:26 BIL

超声波扫描显微镜

失效分析超声波扫描显微镜

超声扫描仪 C-SAM : SONOSCAN 厂商,型号 D9500 一、 原理及应用领域原理: 在一个较小尺寸的范围内,超声波会由于材料的物理特性发生相互作用。一旦材料....

2009-05-15 20:25 nanotec

德凯宜特-耐热与焊锡性试验(Solderability Test)

其它测试德凯宜特-耐热与焊锡性试验(Solderability Test)

电子零件需透过电子组装(SMT and DIP)制程构成我们所使用的各种电子产品,而组装之最主要方法系以焊锡(Solder)将零件脚(Leads)及电路板(PCB)间连结导通。为了....

2017-04-23 13:27 德凯宜特


1