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芯片分析手段通常有SAM,XRAY,SEM,DECAP

失效分析芯片分析手段通常有SAM,XRAY,SEM,DECAP

半导体器件芯片失效分析 芯片内部分层,孔洞气泡失效分析,C-SAM的叫法很多有,扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或....

clack / 2010-07-10 10:38
Keword: SAM XRAY SEM DECAP

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