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热设计电子书汇总下载 日期：2012-02-22 13:46:56 点击：1185 好评：8
本文介绍了热设计网Resheji.com整理的热设计行业相关的一些电子书。更多可以到热设计论坛下载。...
FloTHERM软件，行业首创散热障碍和散热捷径分析技术日期：2011-02-25 05:25:42 点击：124 好评：2
FloTHERM软件，提供散热障碍(Bn) 和散热捷径(Sc) 区域，因此，第一次，工程师能明确电子设计中热流阻碍在哪里，以及为什么会出现热流故障。它同时还确定了解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。...
FloEFD入选EDN杂志百款最热门产品日期：2010-06-10 07:38:09 点击：84 好评：0
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)近日宣布，Tessent TM YieldInsight TM IC良率分析以及FloEFD TM 电子冷却仿真软件两款产品同时入选EDN杂志发布的2009年度百款最热门产品名单。 EDN 2009年度技术和产品最热门名单上，囊括的是在该年度让整个电子世界沸腾...
史上最极端的CFD软件日期：2010-02-05 05:42:28 点击：238 好评：10
史上最极端的CFD软件---FloTHERM...
“超静音”“强散热”完美统一，惠普工作站应用创新液冷技术日期：2010-01-29 08:29:58 点击：127 好评：2
IT设施的散热和噪音从来就是一对矛盾随着PC功耗的增加，特别是CPU、显卡等核心部件功率急速上升，其发热量也水涨船高，对散热的要求也不断升级，普通风冷散热器日益捉襟见肘。为了增强散热效能，一些厂商增大散热片、加快风扇转速，但这同时不可避免地带来更大噪音...
一种热量和功耗管理的方法日期：2010-01-25 03:06:52 点击：188 好评：12
一种热量和功耗管理的方法在半导体芯片、封装和系统层级中，更高的密度、性能、速度和微型化都造成电子产品的高热发散量和高耗电量，所以要达成系统级冷却所需要的功耗实际是有限制条件的，认为系统级冷却可以解决所有问题其实是一种误解。不同于系统级冷却方式，新...
整风冷电子产品设计过程中的热设计策略日期：2009-08-17 09:11:01 点击：310 好评：8
如果遵从热设计的基本原则进行设计，经过热设计之后的电子系统性能更好、可靠性更高，并且使用寿命更长。热设计方面有两条基本原则：尽早尽简。由元件结点至环境的热流通路（译注：也称热阻）决定了元件的温度，其中环境通常是指局部环境的空气温度。...
使用FloTHERM仿真优化证实气体可以冷却2kw IGBT模块日期：2008-12-10 23:56:55 点击：606 好评：4
Ralph Remsburg 发表于2008年4月1日随着集成电路不断被认为能提供更多核心和更快时钟速度，它们也被要求具备更强散热能力。添加微处理器，以成倍的指定时钟速度运行，从而获得性能优势，生产出为大部分市场所研发的产品。而且，由于系统有不同散热需求，散热管理挑战...
机电产品热设计 日期：2008-11-05 08:43:32 点击：1109 好评：3
在调试或维修电路的时候，我们常提到一个词“**烧了”，这个**有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片，可能很少有人会追究这个词的用法，为什么不是用“坏”而是用“烧”？其原因就是在机电产品中，热失效是最...
请问那位大哥有热测试资料吗？日期：2007-10-28 15:11:35 点击：1024 好评：2
BGA封装带散热器器件的热测试 SOP、QFP封装散热器的若测试晶体的热测试...